微机电系统麦克风的结构和制造微机电系统麦克风的方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开提供一种微机电系统麦克风的结构和制造微机电系统麦克风的方法，其中该微机电系统(MEMS)麦克风的结构包含具有第一开口的衬底。介电层设置在衬底上，其中介电层具有与第一开口对准的第二开口。隔膜设置在介电层的第二开口内。隔膜的外围区域在第二开口的侧壁处嵌入于介电层中。背板层设置在介电层上。背板层包含具有设置在介电层上的外围区域和在第二开口上方带有通气孔的中心区域的保护层。保护层的中心区域在保护层的朝向隔膜的侧面处进一步具有防粘结构。电极层设置在保护层的侧面上，从而包围防粘结构。
基本信息
专利标题 ：
微机电系统麦克风的结构和制造微机电系统麦克风的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114501270A
申请号 ：
CN202011447474.2
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-12-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
谢聪敏李建兴蔡振维
申请人 ：
鑫创科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陈小雯
优先权 ：
CN202011447474.2
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04 H04R19/00
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H04R 19/04
申请日 : 20201209
申请日 : 20201209
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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