微机电系统的麦克风结构
授权
摘要
本发明公开一种微机电系统的麦克风结构。微机电系统麦克包括半导体基板，基板具有第一开口。介电层设置在基板上并具有介电开口。振膜位于介电开口内，由周边区域的介电层所支撑，其中振膜具有振膜开口。背板设置在振膜上方的介电层上。突出结构设置在背板上，并朝向振膜突出。至少一个空气阀板固定在振膜开口内的突出结构的一端。当气流受到压力时，空气阀板会被启动。
基本信息
专利标题 ：
微机电系统的麦克风结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112995860A
申请号 ：
CN202010294456.9
公开（公告）日 ：
2021-06-18
申请日 ：
2020-04-15
授权号 ：
CN112995860B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
谢聪敏蔡振维李建兴
申请人 ：
鑫创科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陈小雯
优先权 ：
CN202010294456.9
主分类号 ：
H04R7/08
IPC分类号 ：
H04R7/08 H04R19/04
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2021-07-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H04R 7/08
申请日 : 20200415
申请日 : 20200415
2021-06-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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