微机电系统麦克风的结构
授权
摘要
本实用新型公开一种微机电系统麦克风的结构。微机电系统麦克风的结构包括半导体基板，具有第一开口。介电层设置在所述半导体基板上，所述介电层有第二开口，对应所述第一开口。膜片设置在所述介电层的所述第二开口中，其中所述膜片的周边区域嵌入所述介电层中使被所述介电层支撑。所述膜片的中间区域有对称分布的多个第一通孔。背板层设置在所述介电层上，覆盖所述第二开口。所述背板层有多个第二通孔分布在对应所述第二开口的区域。
基本信息
专利标题 ：
微机电系统麦克风的结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020533194.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-13
授权号 ：
CN212064358U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
谢聪敏蔡振维李建兴
申请人 ：
鑫创科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陈小雯
优先权 ：
CN202020533194.2
主分类号 ：
H04R17/00
IPC分类号 ：
H04R17/00
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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