微机电系统麦克风的结构

授权

摘要

本发明公开一种微机电系统麦克风的结构，其中该微机电系统麦克风包含衬底。介电层安置在衬底上，具有开口且包含：围住开口的凹陷区域；从凹陷区域处的凹陷表面延伸到衬底的支柱；以及围住凹陷区域且安置在衬底上的外部部分。在支柱之间以及支柱与外部部分之间的凹陷区域处产生信号感测空间。第一电极层安置在介电层的凹陷表面上。第二电极层安置在衬底上。感测振膜由介电层固持，感测振膜包含由介电层支撑的两个弹性振膜；以及在第一弹性振膜与第二弹性振膜之间的导电板。导电板具有嵌入于固持结构中的中心部分和延伸到信号感测空间中的外围部分。

基本信息

专利标题：

微机电系统麦克风的结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112788510A

申请号：

CN202010026269.2

公开（公告）日：

2021-05-11

申请日：

2020-01-08

授权号：

CN112788510B

授权日：

2022-04-19

发明人：

谢聪敏操礼齐李建兴

申请人：

鑫创科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹县

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陈小雯

优先权：

CN202010026269.2

主分类号：

H04R19/04

IPC分类号：

H04R19/04