微机电结构、麦克风和终端
授权
摘要
本公开提供了一种微机电结构、麦克风和终端，该微机电结构包括：背板；第一振膜结构，被绝缘支撑于背板的第一表面，包括第一导电层；以及第二振膜结构，被绝缘支撑于背板的第二表面，包括第二导电层，其中，第一振膜结构还包括覆盖第一导电层并与背板的第一表面相对的第一保护层，和/或，第二振膜结构还包括覆盖第二导电层并与背板的第二表面相对的第二保护层。在双振膜微机电结构中，通过将振膜结构设置为保护层与导电层的叠层复合结构，利用保护层对振膜的导电层进行保护，从而改善了在高温高湿环境下振膜的导电层容易被侵蚀氧化以发生变形的问题。
基本信息
专利标题 ：
微机电结构、麦克风和终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122464432.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-13
授权号 ：
CN216357173U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
荣根兰孙恺孟燕子胡维
申请人 ：
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102室
代理机构 ：
北京成创同维知识产权代理有限公司
代理人 ：
蔡纯
优先权 ：
CN202122464432.6
主分类号 ：
H04R1/08
IPC分类号 ：
H04R1/08 H04R19/04
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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