连接结构改进的微机电麦克风
授权
摘要
连接结构改进的微机电麦克风，涉及微机电麦克风技术领域，包括一基板，一盖设于基板上与基板形成声学腔体的盖体，声学腔体中的基板上设置：一声学换能器，设置于基板的第一区域；一集成电路芯片，集成电路芯片包括第一焊垫和第二焊垫，第一焊垫与声学换能器引线连接，第二焊垫连通一形成于集成电路芯片底部的沟槽，一金属连接层形成于沟槽的表面并延伸至集成电路芯片的底面的部分作为金属连接区，集成电路芯片通过金属连接区连接基板的第二区域，实现集成电路芯片的底面与基板直接信号连接，避免了现有技术的打线连接方式可能存在的寄生因素，改善微机电麦克风的射频抗干扰能力，并且在空间上更为紧凑，利于微机电麦克风的小型化。
基本信息
专利标题 ：
连接结构改进的微机电麦克风
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020167290.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-13
授权号 ：
CN211792008U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
叶菁华
申请人 ：
钰太芯微电子科技（上海）有限公司;钰太科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区张江高科技园区毕升路299弄6号601B室
代理机构 ：
上海申新律师事务所
代理人 ：
俞涤炯
优先权 ：
CN202020167290.X
主分类号 ：
H04R3/00
IPC分类号 ：
H04R3/00 H04R19/00 H04R19/04 H04R31/00 B81B7/00 B81B7/02 B81C1/00
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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