本实用新型公开了改进的硅麦克风，包括线路板，安装在所述线路板一侧表面上的电子、声学组件，与所述线路板固定连接且包容所述电子、声学组件的金属外壳，所述线路板上设置有供声波通过的声孔，所述线路板的相对于所述电子、声学组件的另一侧表面设有焊盘，所述线路板上声孔的外侧设置有防尘网，所述焊盘的外接安装面与线路板上的防尘网安装面之间设有增大二者距离并足以容纳所述的防尘网的增高装置；其不仅具有制备工艺简单易行，加工工序少的特点，还可以节约成本，提高产品的可靠度和电声性能的特点。可以较好的满足当前对产品薄型化和小型化的需求。同时将声孔的位置设置在线路板的底面，可有效的满足手机厂商设计产品时越来越薄的需求。