一种改进基材的麦克风结构
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摘要
本实用新型实施例公开了一种改进基材的麦克风结构，包括一L型基板，所述L型基板正剖面呈L形；一封装外壳，与所述L型基板构成一麦克风声学腔体；所述麦克风声学腔体内设置：一声学传感器；一专用集成芯片，与所述声学传感器信号连接；一声学通孔，设置于所述L型基板或所述封装外壳上，设计了L型陶瓷基板，并将焊盘设置在L型基材的垂直面上，从而使电子器材可焊接在L型基材的垂直面上，从而避免了基材上电子器材过多而造成的电子器材铺设面积过大，将麦克风的竖直面和水平面上的安装空间尽量利用起来，从而减小了麦克风的长度或宽度，达到缩小麦克风尺寸、高集成化的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种改进基材的麦克风结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921870658.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-01
授权号 ：
CN210958790U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
叶菁华
申请人 ：
钰太芯微电子科技（上海）有限公司;钰太科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区张江高科技园区毕升路299弄6号601B室
代理机构 ：
上海申新律师事务所
代理人 ：
俞涤炯
优先权 ：
CN201921870658.2
主分类号 ：
H04R19/00
IPC分类号 ：
H04R19/00 H04R19/04
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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