改进结构的硅麦克风

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种改进结构的硅麦克风，包括两层粘合在一起的线路板，其中第一线路板粘结面一侧的板体上设有凹陷部，所述第一线路板的边缘和第二线路板粘结在一起形成硅麦克风的封装结构，所述凹陷部和所述第二线路板的内表面形成一个空腔，所述空腔内安装有MEMS麦克风芯片，所述封装结构上设有声孔，所述封装结构外部设有焊盘；本实用新型不仅具有结构简单、加工工序少的特点，还可以提高硅麦克风的机械强度，可以较好的满足当前对硅麦克风薄型化和小型化的需求。

基本信息

专利标题：

改进结构的硅麦克风

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720159668.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-12-24

授权号：

CN201138866Y

授权日：

2008-10-22

发明人：

王显彬党茂强王玉良谷芳辉

申请人：

歌尔声学股份有限公司

申请人地址：

261031山东省潍坊市高新技术产业开发区蓉花路北段歌尔声学股份有限公司

代理机构：

潍坊正信专利事务所

代理人：

宫克礼

优先权：

CN200720159668.6

主分类号：

H04R19/01

IPC分类号：

H04R19/01 H04R19/04 B81C3/00