微机电系统麦克风芯片
授权
摘要
本实用新型提供了一种微机电系统麦克风芯片，其包括具有背腔的基底、分别支撑固定于所述基底且相互绝缘并形成间隔的背极板和振膜，所述振膜位于所述基底与所述背极板之间且分别与所述基底及所述背极板间隔设置；所述基底包括朝向所述振膜的顶面、与所述顶面相对设置的底面以及连接所述顶面和所述底面且朝向所述背腔的内侧面；所述振膜固定于所述顶面，所述背极板固定于所述振膜远离所述顶面的一侧，所述内侧面与所述顶面的连接处设置呈倒角结构或圆角结构。与相关技术相比，本实用新型的微机电系统麦克风芯片的振膜发生断裂的风险低，工作寿命更长。
基本信息
专利标题 ：
微机电系统麦克风芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020393739.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-24
授权号 ：
CN212086485U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
柏杨
申请人 ：
瑞声声学科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新区南区粤兴三道6号南京大学深圳产学研大楼A座
代理机构 ：
深圳君信诚知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘伟
优先权 ：
CN202020393739.4
主分类号 ：
H04R19/00
IPC分类号 ：
H04R19/00 H04R19/04 H04R7/18
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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