MEMS芯片和MEMS麦克风
授权
摘要
本实用新型公开一种MEMS芯片和MEMS麦克风。其中，MEMS芯片包括：振膜、背极以及压电驱动组件，所述背极与所述振膜相对设置，并与所述振膜形成电容器结构；所述压电驱动组件设于所述振膜，所述压电驱动组件用于驱动所述振膜运动，以使所述振膜和所述背极之间的间距增大。本实用新型技术方案旨在避免麦克风产品因振膜在振动过程中与背板粘接/吸附而导致产品失效。
基本信息
专利标题 ：
MEMS芯片和MEMS麦克风
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021164027.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-19
授权号 ：
CN212486784U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
刘松周宗燐邱冠勋
申请人 ：
歌尔微电子有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号103室
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
肖文静
优先权 ：
CN202021164027.1
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04 H04R7/04
法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
