一种MEMS麦克风芯片和MEMS麦克风
授权
摘要
本实用新型公开一种MEMS麦克风芯片和MEMS麦克风。MEMS麦克风芯片包括层叠设置的基板、振膜和电极板，其中基板的中部设有声腔；振膜边缘与基板边缘之间设有第一固定部；振膜与电极板之间通过第二固定部隔离而构成电容结构；振膜上设有第一凹凸结构和第二凹凸结构，第一凹凸结构和第二凹凸结构分别包括由振膜的上表面朝向基板凹陷而形成的第一凹陷部和第二凹陷部，以及由振膜的下表面朝向基板凸起而形成的第一凸起部和第二凸起部，第二凸起部的端部与基板的上表面之间具有间隙；第一凹凸结构与第二凹凸结构之间设有排气孔。本实用新型的MEMS麦克风芯片，可抑制因空气流通引起的振膜不必要振动，提高信噪比。
基本信息
专利标题 ：
一种MEMS麦克风芯片和MEMS麦克风
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022097041.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-22
授权号 ：
CN213485163U
授权日 ：
2021-06-18
发明人 ：
张彦秀金文盛陈兆震宋彦松黄留敏
申请人 ：
北京燕东微电子科技有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号1幢4层4D15
代理机构 ：
北京正理专利代理有限公司
代理人 ：
张磊
优先权 ：
CN202022097041.0
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04
法律状态
2021-06-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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