硅麦克风
授权
摘要
本实用新型提供一种硅麦克风，其包括一进声孔，在所述进声孔中设置阻挡板，阻挡板与电路板或者外壳具有高度差，利用该高度差形成一气流间隙，能够改变进入进声孔的气流的流通方向，例如，将纵向气流改为横向气流，从而避免外界气流直接冲击传感器的振膜，且所述阻挡板还能够对外界异物起到阻挡作用，提高产品可靠性。
基本信息
专利标题 ：
硅麦克风
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920492690.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-12
授权号 ：
CN210202085U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
梅嘉欣张敏其他发明人请求不公开姓名
申请人 ：
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102室
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙佳胤
优先权 ：
CN201920492690.5
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04 H04R19/00
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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