硅麦克风
授权
摘要
本实用新型提供一种硅麦克风，其利用隔板将所述容纳腔分隔为第一腔及第二腔，并通过通道将所述MEMS传感器的后室与第二腔或第一腔连通，扩大了MEMS传感器的后室的容积，即后室的空气容积增大，自进音孔进入的声波更容易推动MEMS传感器的振膜运动，从而提高硅麦克风的灵敏度及信噪比，同时还能够提高硅麦克风的频响性能。
基本信息
专利标题 ：
硅麦克风
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921919944.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-08
授权号 ：
CN210579224U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
张永强李刚其他发明人请求不公开姓名
申请人 ：
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102室
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙佳胤
优先权 ：
CN201921919944.3
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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