一种硅光芯片与激光器的封装结构
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摘要
本实用新型公开了一种硅光芯片与激光器的封装结构，所述封装结构包括基座，基座设置与硅光芯片连接的基座贴合面、与激光器芯片和一体化反射镜透镜连接的基座上表面；基座设置通孔，通孔顶部开口与一体化反射镜透镜的出光面连接、通孔底部开口与硅光芯片的光栅耦合器表面连接；激光器芯片靠近一体化反射镜透镜的入光面的一端设置高斯光束出口；激光器芯片的高斯光束方向水平射入一体化反射镜透镜的入光面、经一体化反射镜透镜的反射面折射到一体化反射镜透镜的出光面、穿过通孔聚焦到光栅耦合器表面；所述基座贴合面与基座上表面延伸面的夹角为a1。通过对基座的底部进行加工形成斜角，角度的设计满足耦合光栅的最佳入射角。
基本信息
专利标题 ：
一种硅光芯片与激光器的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922156634.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-05
授权号 ：
CN211348747U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
胡艺枫
申请人 ：
成都微泰光芯技术有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市双流区西南航空港经济开发区公兴街道华府大道四段999号
代理机构 ：
成都弘毅天承知识产权代理有限公司
代理人 ：
宁政
优先权 ：
CN201922156634.7
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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