一种光芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型属于光芯片封装技术领域，公开了一种光芯片封装结构，包括外壳，所述外壳的内部放置有光芯片本体，且光芯片本体的左右两侧设置有引线脚，所述外壳的前后下方固定连接有安装板，所述安装板相邻外壳的一侧顶部中开设有收集槽，所述外壳的前后中部开设有散热槽，且散热槽的内部固定安装有过滤网，所述外壳的顶部放置有防护盖，所述外壳和防护盖的相对面固定连接有第一密封垫，所述外壳、防护盖和第一密封垫相对位置开设有螺纹孔，便于更好的对光芯片本体进行散热，使得光芯片本体在使用时不易受到损坏，同时可对引线脚进行更好的定位，增加引线脚在使用使得稳定性，而且可对光芯片本体进行更好的密封。
基本信息
专利标题 ：
一种光芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122868311.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-22
授权号 ：
CN216288404U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
李浩
申请人 ：
无锡神州高芯科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区二泉东路19号集智商务广场2101-B1
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122868311.8
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/48 H01L23/04 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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