一种硅光芯片与有源芯片的耦合结构
授权
摘要
本申请公开一种硅光芯片与有源芯片的耦合结构。该耦合结构包括：硅光芯片、陶瓷基板、陶瓷插芯、毛细管、有源芯片组件、金属管脚及单模光纤，硅光芯片配置于陶瓷基板的一侧上，陶瓷插芯，其与硅光芯片与相对且同侧的配置于陶瓷基板的一侧，其内设有基台，该有源芯片组件配置于陶瓷插芯的基台上，单模光纤分别连接有有源芯片组件与硅光芯片，以传输光；毛细管，其用以气密封装有源芯片组件；金属管脚，其电性连接该有源芯片组件内的有源芯片，以提供驱动能量。该耦合结构可减少耦合封装的尺寸、封装成本，同时该耦合结构解决有源芯片气密封装的可靠性问题。
基本信息
专利标题 ：
一种硅光芯片与有源芯片的耦合结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020701519.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-30
授权号 ：
CN212207763U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
张智向祥林
申请人 ：
苏州芈图光电技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市中国(苏州)自由贸易试验区苏州片区苏州市工业园区星湖街328号创意产业园五栋B501
代理机构 ：
苏州智品专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
唐学青
优先权 ：
CN202020701519.3
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
