一种应用于硅光芯片的耦合结构
实质审查的生效
摘要

本申请提出一种耦合结构,包括设置在衬底上的至少两层氮氧化硅层,每一层氮氧化硅层在光输入端配合实现光的耦合。每一层氮氧化硅层沿着垂直于衬底平面的方向叠置,越接近衬底的氮氧化硅层中的氧原子数量与氮原子数量之比值越小。设计包层作为耦合结构的最外层结构,与衬底配合将光束限制在至少两层的氮氧化硅层中,在一些实施例中,包层采用二氧化硅材质。避开了超窄波导刻蚀精度要求高的难题,在维持原有的工艺精度条件下同时实现光波导与单模光纤之间的超低耦合损耗,不用提高刻蚀工艺精度,且该结构对光的能量强度和温度变化都不敏感,可以在恶劣环境下实现相当高的耦合效率、超高的带宽且偏振不敏感。

基本信息
专利标题 :
一种应用于硅光芯片的耦合结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114460687A
申请号 :
CN202210059610.3
公开(公告)日 :
2022-05-10
申请日 :
2022-01-19
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
夏晓亮
申请人 :
杭州芯耘光电科技有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市余杭区余杭经济开发区超峰东路2号南楼511室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202210059610.3
主分类号 :
G02B6/14
IPC分类号 :
G02B6/14  G02B6/26  G02B6/12  G02B6/122  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导;包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/10
光波导式的
G02B6/14
模式变换器
法律状态
2022-05-27 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G02B 6/14
申请日 : 20220119
2022-05-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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