光耦合结构

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摘要

一种光耦合结构，包括基板、芯片、光纤以及连接块，所述芯片封装于所述基板并包括背面、侧面以及波导，所述光纤包括纤芯，所述纤芯的端面对准于所述波导并通过第一黏胶黏固于所述侧面，所述第一黏胶由折射率匹配液所构成，所述连接块包括承靠于所述光纤一侧的承靠面和放置于所述背面的底面，所述承靠面和所述底面分别通过第二黏胶黏固于所述光纤和所述背面。上述光耦合结构通过连接块的设计，能降低结构设计的复杂度以及制造成本，并能提高耦合过程中光纤的可调节性；通过芯片、光纤以及连接块之间的连接关系，能提升光纤与芯片耦合的可靠性。

基本信息

专利标题：

光耦合结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921450634.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-02

授权号：

CN210323477U

授权日：

2020-04-14

发明人：

方刚苏超高飞何帅

申请人：

武汉奥新科技有限公司

申请人地址：

湖北省武汉市东湖新技术开发区长城园路武汉奥新科技有限公司1栋1-3层2号厂房

代理机构：

北京润平知识产权代理有限公司

代理人：

温春艳

优先权：

CN201921450634.1

主分类号：

G02B6/42

IPC分类号：

G02B6/42