硅光组件及硅光组件的封装方法
公开
摘要
本发明提供了一种硅光组件及硅光组件的封装方法。硅光组件包括：电路板；硅光芯片，设置在电路板上，硅光芯片包括基板、设置在基板上的探测器和调制器、与调制器连接的光源接口以及位于基板的背离电路板的一侧的封装层，封装层与基板密封连接并围设成用于容置探测器和调制器的密封腔；光源结构，位于硅光芯片的一侧且设置在电路板上，光源结构与光源接口对应设置，光源结构包括激光器和位于激光器的出光侧的第一透镜，第一透镜和激光器同轴封装。本发明的技术方案解决了现有技术中的硅光组件存在的低成本和高稳定性无法兼得的问题。
基本信息
专利标题 ：
硅光组件及硅光组件的封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114296191A
申请号 ：
CN202111679956.5
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王健梁益泽沈一春揭水平谭祖炜张伟符小东
申请人 ：
中天宽带技术有限公司;华中科技大学;中天通信技术有限公司;江苏中天科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市如东县河口镇中天工业园区
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李荟萃
优先权 ：
CN202111679956.5
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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