一种光伏组件用有机硅封装材料及其制备方法
授权
摘要
本发明公开了一种光伏组件用有机硅封装材料及其制备方法，包括A组分和B组分的制备，A组分制备方法：将50份苯基乙烯基硅油，10～50份苯基乙烯基硅树脂，0.2～2份铂催化剂分散均匀，真空搅拌脱去气泡，过滤杂质。B组分制备方法为：将25份苯基乙烯基硅油，10～50份苯基乙烯基硅树脂，1～5份的增粘剂，10～30份交联剂，0.1～2份抑制剂分散均匀，真空搅拌，脱去气泡，过滤杂质。将A、B组分等质量混合，封装剂‑电池‑封装剂‑面板四层方式进行封装。本发明制得的光伏封装材料透光率≥92％，湿热老化和紫外老化1000小时后透光率保持率＞97％，防霉性能优异；封装时不需要背板玻璃或背板膜，能降低封装成本。
基本信息
专利标题 ：
一种光伏组件用有机硅封装材料及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112538334A
申请号 ：
CN202011428425.4
公开（公告）日 ：
2021-03-23
申请日 ：
2020-12-09
授权号 ：
CN112538334B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
王有治陈相全祝雷黄强陈东张明
申请人 ：
成都硅宝科技股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区新园大道16号
代理机构 ：
四川省成都市天策商标专利事务所
代理人 ：
龚海月
优先权 ：
CN202011428425.4
主分类号 ：
C09J183/07
IPC分类号 ：
C09J183/07 C09J11/06 C09J11/08 H01L31/048
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J183/00
基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂；基于此种聚合物衍生物的黏合剂
C09J183/04
聚硅氧烷
C09J183/07
含与不饱和脂族基连接的硅的
法律状态
2022-05-27 ：
授权
2021-04-09 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 183/07
申请日 : 20201209
申请日 : 20201209
2021-03-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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