本发明公开一种利用有机硅烷制备硅‑碳复合材料的方法，采用硅烷及抗化学酸的同步聚合原位包覆方法形成的硅氧化物及碳复合包覆层沉积在纳米硅颗粒表面，形成一层硅氧化物/碳膜包覆在纳米硅颗粒表面，且硅的含量在10％‑60％。对反应后的材料进行离心干燥处理，然后将材料的复合包覆层在惰性保护气体下热解成二氧化硅/无定型碳。与现有的制备硅/碳复合材料方法相比，本发明所采用的同步聚合原位包覆方法条件温和，步骤简单，不需要复杂昂贵的设备，有利于大规模推广，且制备的硅/碳复合材料充放电循环200次后放电比容量大于1000mAh·g^‑1，相比于简单混合制备的硅/碳复合材料的电化学性能有显著提高。