一种粘接多种材料单组份有机硅胶及其制备方法
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摘要
本发明涉及一种粘接多种材料单组份有机硅胶及其制备方法，所述硅胶是一种单组分胶，其中甲基乙烯基MQ树脂、甲基硅油、含氢硅油、硅烷偶联剂1、硅烷偶联剂2、硅烷偶联剂3、基胶、Pt催化剂、抑制剂按20～35:40～50：3～7：1～5：1～5：1～5：7～24：0.02～0.1：0.02～0.1的重量比例混合。本发明所采用的填料处理工艺能够大大提高无机填料与有机硅树脂的相容性，多种偶联剂的复配使用，提高了硅胶粘接材料的应用范围。高分子量偶联剂的合成，有效降低胶水的挥发分，其制备方法简单，易工业化生产。
基本信息
专利标题 ：
一种粘接多种材料单组份有机硅胶及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110951443A
申请号 ：
CN201911045327.X
公开（公告）日 ：
2020-04-03
申请日 ：
2019-10-30
授权号 ：
CN110951443B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
王传萍王建斌陈田安
申请人 ：
烟台德邦科技有限公司
申请人地址 ：
山东省烟台市开发区开封路3-3号
代理机构 ：
烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
苏亮
优先权 ：
CN201911045327.X
主分类号 ：
C09J183/04
IPC分类号 ：
C09J183/04 C09J183/07 C09J183/05 C09J11/04 C09J11/08 C08G77/38
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J183/00
基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂；基于此种聚合物衍生物的黏合剂
C09J183/04
聚硅氧烷
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2021-01-19 ：
著录事项变更
IPC(主分类) : C09J 183/04
变更事项 : 申请人
变更前 : 烟台德邦科技有限公司
变更后 : 烟台德邦科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 264006 山东省烟台市开发区开封路3-3号
变更后 : 264006 山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号
变更事项 : 申请人
变更前 : 烟台德邦科技有限公司
变更后 : 烟台德邦科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 264006 山东省烟台市开发区开封路3-3号
变更后 : 264006 山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号
2020-05-01 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 183/04
申请日 : 20191030
申请日 : 20191030
2020-04-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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