一种有机硅封装胶封装生产用导料装置
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摘要

本实用新型公开了一种有机硅封装胶封装生产用导料装置,包括装置主体和第二皮带,所述装置主体的上方中间安装有进料口,且装置主体底部安装有出料口,并且装置主体一侧安装有电机,所述电机一侧连接有输出轴,且输出轴外部套有翻动板,并且输出轴一侧套有第一皮带,所述第一皮带一侧套在转动轴上,且转动轴外部连接有动力齿轮,所述动力齿轮四周连接有转动杆,且转动杆一侧顶端连接有搅拌杆,所述输出轴一侧套有第二皮带,且第二皮带一侧套在半驱动齿轮上。该有机硅封装胶封装生产用导料装置,出料口上方一侧有卡齿,对出料口的有机硅胶进行一个等量出料,有利于有机硅胶直接进行封装,降低有机硅胶加工过程,提高有机硅胶的工作效率。

基本信息
专利标题 :
一种有机硅封装胶封装生产用导料装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202121113385.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-05-20
授权号 :
CN216233268U
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
黄强
申请人 :
上海康美特科技发展有限公司
申请人地址 :
上海市奉贤区楚华北路819号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202121113385.4
主分类号 :
B65B37/00
IPC分类号 :
B65B37/00  B65B37/08  B65B37/16  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械,装置或设备,或方法;启封
B65B37/00
供给或送入要包装的流动性固体的、塑性的、或液体的材料,或大量松散的小物件
法律状态
2022-04-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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