有机硅切割装置

授权

摘要

本实用新型属于有机硅加工设备技术领域，尤其涉及一种有机硅切割装置，包括龙门架、切割刀、传送机构、驱动机构和超声波发生装置，传送机构连接有传感器，传感器与驱动机构电性连接，驱动机构固定连接于龙门架的侧端，超声波发生装置滑动连接于龙门架的侧端，驱动机构设于超声波发生装置的上方，驱动机构与超声波发生装置连接，超声波发生装置与切割刀连接。传送机构将有机硅传送至龙门架的底部，传感器将信号传输给驱动机构，超声波发生装置带动切割刀做上下往复的切割运动，超声波带动切割刀发生高频震动，随即有机硅进入龙门架被切割刀切割，使得有机硅可以轻易的被切割并且不会粘连在切割刀上。

基本信息

专利标题：

有机硅切割装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020082254.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-14

授权号：

CN211891049U

授权日：

2020-11-10

发明人：

李文康赵灵芝蔺笔雄肖少伟

申请人：

东莞市正安有机硅科技有限公司

申请人地址：

广东省东莞市横沥镇西城二期B3栋

代理机构：

东莞市科凯伟成知识产权代理有限公司

代理人：

刘荣

优先权：

CN202020082254.3

主分类号：

B26D1/547

IPC分类号：

B26D1/547 B26D5/08