一种有机硅微米生产加工封装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种有机硅微米生产加工封装装置，包括封装机、第一螺栓和零件箱，所述封装机的一端设置有工具箱所述滑轮的上方设置有加热块，且加热块的一侧设置有固定箱，所述第二螺栓的一侧设置有卡合弹簧，所述支撑板的一侧设置有第二转轴，所述第二保护盖的上方设置有防尘盖，且防尘盖的一侧设置有第三转轴，所述第三转轴的一侧设置有固定套，且固定套的前方表面设置有固定杆，所述固定杆的外侧设置有封装袋，且封装袋的下方均设置有第三螺栓。该有机硅微米生产加工封装装置中，卡合弹簧对支撑板起到卡合固定作用，在日常使用中，卡合弹簧的设置便于将支撑板拆卸和安装，增加了装置的使用性。
基本信息
专利标题 ：
一种有机硅微米生产加工封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021065402.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-11
授权号 ：
CN212113627U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
姜文赵振虎
申请人 ：
江苏涌新材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市邳州经济开发区环城北路南侧、沂蒙山路西侧
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021065402.7
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 H01L23/28
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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