一种集成电路生产加工用封装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路生产加工用封装装置，包括支撑架，所述支撑架的一端焊接有外壳，所述外壳的内部安装有电机，所述电机的输出轴焊接有传动杆，所述传动杆的外部套接有轴承。在操作时，通过电机的转动，带动研磨球进行旋转，然后对飞边毛刺直接进行去除，为防止去除后的飞边毛刺粘附引脚，影响后续去除效果，这时用气管进行吹气，将飞边毛刺吹散，十分方便，在一定程度上提高了工作效率，在研磨球下发设置罩体，在进行去除飞边毛刺的同时我们启动抽气泵，通过吸管将这些飞边毛刺吸入箱体，然后打开隔板对箱体内的飞边毛刺进行统一清理，十分方便，提高了整洁度。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路生产加工用封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021794706.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-25
授权号 ：
CN213498218U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
谈贤斌
申请人 ：
江苏睿仕琪信息科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟市湘江东路123号2幢809
代理机构 ：
成都华复知识产权代理有限公司
代理人 ：
王洪霞
优先权 ：
CN202021794706.7
主分类号 ：
B24B9/06
IPC分类号 ：
B24B9/06 B24B55/06 B24B47/12 H01L21/56
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B9/00
适用于磨削工件边缘或斜面或去毛刺的机床或装置；其附件
B24B9/02
以被磨制品材料性质为特征专门设计的
B24B9/06
非金属无机材料的，如石头，陶瓷制品，瓷器
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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