一种集成电路板生产加工用封装设备
授权
摘要
本实用新型提供一种集成电路板生产加工用封装设备，涉及电路板生产技术领域。该集成电路板生产加工用封装设备，所述清理组件包括丝杆，所述丝杆设置于外壳内部，所述丝杆贯穿外壳一侧并与外壳通过轴承转动连接，所述丝杆外侧设滑动块，所述滑动块与丝杆螺纹连接，所述滑动块内部设有固定杆，所述固定杆贯穿滑动块并与滑动块滑动连接，该集成电路板生产加工用封装设备使电路板固定时启动缓冲作用，保护电路板不被折断，限位杆插入电路板顶部针脚的间隙，有利于使针脚进行校正，避免偏移影响设备进行点胶，同时在外壳内部顶端固定有点胶设备，对电路板进行点胶处理，在限位杆隔断作用下点胶避免出现溢胶的现象。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路板生产加工用封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022240831.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-10
授权号 ：
CN214347535U
授权日 ：
2021-10-08
发明人 ：
郑之建
申请人 ：
杭州锡诚电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨江区西兴街道楚天路123号2幢205室
代理机构 ：
深圳市远方鼎立知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘飞燕
优先权 ：
CN202022240831.X
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/10 B05C9/12 B05B15/50 H05K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-10-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
