用于制造硅光子封装的方法、用于光耦合的动态对准法和硅光子...
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摘要

硅光子封装包括由长方体形成的L形块,长方体具有贯通其前表面和后表面的通孔。L形块包括位于纵向地将通孔的一部分一分为二的平面中的两个水平的内表面、形成在两个水平的内表面之间的被一分为二的通孔,以及垂直的内表面。L形块的后表面上粘合有具有透镜或透镜阵列的透镜块。L形块的前表面上附接有垂直金属垫。垂直金属垫与其上形成有波导或波导阵列的集成光学元件块上的两个水平金属垫焊接在一起,以使光学透镜的中心与波导光学地对准。本发明还提供了一种制造硅光子封装的方法,以及一种用于光耦合的动态对准法。

基本信息
专利标题 :
用于制造硅光子封装的方法、用于光耦合的动态对准法和硅光子封装
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN110261966A
申请号 :
CN201910121270.0
公开(公告)日 :
2019-09-20
申请日 :
2019-02-18
授权号 :
CN110261966B
授权日 :
2022-05-03
发明人 :
洪伟马薇
申请人 :
云辉科技有限公司
申请人地址 :
中国香港新界沙田香港科学园科技大道东6号新科中心3楼
代理机构 :
深圳永慧知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
宋鹰武
优先权 :
CN201910121270.0
主分类号 :
G02B6/32
IPC分类号 :
G02B6/32  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导;包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/26
光耦合装置
G02B6/32
有透镜调焦装置的
法律状态
2022-05-03 :
授权
2020-12-25 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G02B 6/32
申请日 : 20190218
2020-04-24 :
著录事项变更
IPC(主分类) : G02B 6/32
变更事项 : 申请人
变更前 : 云辉科技有限公司
变更后 : 云晖科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 中国香港新界沙田香港科学园科技大道东6号新科中心3楼
变更后 : 中国香港新界白石角香港科学园科技大道西19号19W大楼15楼1515-1519室
2019-09-20 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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