一种用于光子集成芯片测试的简易胶粘封装系统
授权
摘要
本实用新型涉及光子集成芯片测试技术领域，公开了一种用于光子集成芯片测试的简易胶粘封装系统，包括芯片承载装置、光纤承载装置、点胶装置、图像放大装置和固化装置；该用于光子集成芯片测试的简易胶粘封装系统通过利用图像放大装置呈现芯片及光纤的放大图像，在其指引下，利用芯片承载装置和光纤承载装置调整芯片以及光纤的位置，将芯片和光纤调整至最优耦合位置，实现光纤的光栅耦合，利用点胶装置给光纤点涂胶体，利用固化装置使光纤上的胶体固化，将芯片和光纤在最优耦合位置固定，从而实现光子芯片和光纤的简易封装，操作简洁，可靠性高，适用于长时间高稳定度的芯片测试工作。
基本信息
专利标题 ：
一种用于光子集成芯片测试的简易胶粘封装系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020672608.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-28
授权号 ：
CN211905789U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
李静婷赵复生赵俊洋
申请人 ：
天津蓝鳍科技有限公司;纤瑟（天津）新材料科技有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区开发区信环西路19号泰达服务外包产业园8号楼2层(天津滨海外包产业有限公司托管第3028号)
代理机构 ：
北京沁优知识产权代理有限公司
代理人 ：
周庆路
优先权 ：
CN202020672608.X
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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