光子芯片、现场可编程光子阵列和光子集成电路
公开
摘要
本发明涉及光子芯片，该光子芯片通过相同定向的可编程光子处理块的组合和互连来实现，它们的所有纵轴平行，在光子芯片上实现，该光子芯片能够通过对其资源的适当编程和其输入和输出端口的选择来实现具有光反馈路径和/或线性多端口转换的一个或多个同时光子电路。本发明还涉及一种并行现场可编程光子阵列(P‑FPPA)，包括至少一个基于具有独立耦合和相移配置的相同定向/平行可调分束器和外围高性能建筑的可编程电路块。
基本信息
专利标题 ：
光子芯片、现场可编程光子阵列和光子集成电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114600015A
申请号 ：
CN202080050323.5
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2020-05-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
D·佩雷斯·洛佩兹J·卡普曼尼·弗兰科伊P·达斯玛哈帕特拉
申请人 ：
西班牙瓦伦西亚理工大学
申请人地址 ：
西班牙瓦伦西亚
代理机构 ：
余姚德盛专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周积德
优先权 ：
CN202080050323.5
主分类号 ：
G02B6/12
IPC分类号 ：
G02B6/12 G02B6/28 G02B6/43 H03K19/14 H03K19/17736
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/10
光波导式的
G02B6/12
集成光路类型
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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