片上光子集成电路光学验证
公开
摘要
用于检测光子集成电路(PIC)中的错误的方法和系统。光子集成电路中的光子错误可以使用被集成在电路的光子层中的片上光源而被成像。片上光源可以产生多个波长的光，该光通过一个或多个衬底层传播到对该波长范围敏感的图像传感器。片上光源可以是可调谐的并且提供不同的功率设置，这些功率设置可以被利用以检测光子集成电路中的不同类型的光学错误。
基本信息
专利标题 ：
片上光子集成电路光学验证
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114337828A
申请号 ：
CN202011532333.0
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-12-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
B·M·柯廷
申请人 ：
瞻博网络公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
刘田林
优先权 ：
CN202011532333.0
主分类号 ：
H04B10/40
IPC分类号 ：
H04B10/40 H04B10/073 G01R31/311 G01M11/02
法律状态
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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