集成电路设计验证
实质审查的生效
摘要
本申请提供用于验证IC设计(诸如超大规模集成电路(VLSI)设计)的方法和设备。该方法包括：获得IC设计的描述；基于所述描述确定所述IC设计是否包括组合回路，其中所述组合回路包括输出和连接到所述输出的输入；响应于所述IC设计包括所述组合回路，展开所述组合回路为展开回路，所述展开回路包括：连接以形成所述展开回路的第一迭代和第二迭代，其中所述第一迭代包括第一输出和第一输入，所述第二迭代包括第二输出和第二输入，并且所述第二输出连接到所述第一输入；以及连接在所述第一输入和所述第二输出之间的寄存器；以及验证具有所述展开回路的IC设计，其中所述第一迭代和所述第二迭代中的每一个包括与所述组合回路相同的组件。
基本信息
专利标题 ：
集成电路设计验证
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114417755A
申请号 ：
CN202111498735.8
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2021-12-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
朱嘉华
申请人 ：
芯华章科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江北新区华创路共享空间01栋18层
代理机构 ：
北京风雅颂专利代理有限公司
代理人 ：
李莎
优先权 ：
CN202111498735.8
主分类号 ：
G06F30/33
IPC分类号 ：
G06F30/33
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/33
设计验证，例如功能仿真或模型检查
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 30/33
申请日 : 20211209
申请日 : 20211209
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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