分接头单元、集成电路、集成电路设计方法及系统
授权
摘要
集成电路设计方法包括：接收集成电路设计，和确定用于所述集成电路设计的平面布置图。所述平面布置图包括多个功能单元和多个分接头单元的布置。确定所述平面布置图中的潜在闩锁位置；以及基于确定的潜在闩锁位置修改所述多个功能单元或所述多个分接头单元中的至少一个的配置。本发明的实施例还提供了分接头单元、集成电路、集成电路设计系统。
基本信息
专利标题 ：
分接头单元、集成电路、集成电路设计方法及系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110797337A
申请号 ：
CN201910538011.8
公开（公告）日 ：
2020-02-14
申请日 ：
2019-06-20
授权号 ：
CN110797337B
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
赖柏嘉陈国基陈文豪林文杰苏郁迪拉比乌勒·伊斯兰英书溢斯帝芬·鲁苏李冠德大卫·巴里·斯科特
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹
代理机构 ：
北京德恒律治知识产权代理有限公司
代理人 ：
章社杲
优先权 ：
CN201910538011.8
主分类号 ：
H01L27/02
IPC分类号 ：
H01L27/02 G06F30/392
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
法律状态
2022-05-13 ：
授权
2020-03-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/02
申请日 : 20190620
申请日 : 20190620
2020-02-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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