半导体集成电路及其布局方法、以及标准单元
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供一种采用了标准单元的半导体集成电路，使电路面积减少。作为半导体集成电路，包括第1标准单元，具有第1逻辑电路和控制对上述第1逻辑电路的电流供给的第1开关；和第2标准单元，具有第2逻辑电路和控制对上述第2逻辑电路的电流供给的第2开关，其中，上述第1开关，作为上述第2开关被上述第2标准单元所共用。
基本信息
专利标题 ：
半导体集成电路及其布局方法、以及标准单元
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1801490A
申请号 ：
CN200510127426.4
公开（公告）日 ：
2006-07-12
申请日 ：
2005-12-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
农添三资矢野纯一
申请人 ：
松下电器产业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
季向冈
优先权 ：
CN200510127426.4
主分类号 ：
H01L27/04
IPC分类号 ：
H01L27/04 H01L21/82 G06F17/50
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27/04
其衬底为半导体的
法律状态
2009-12-30 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-09-06 ：
实质审查的生效
2006-07-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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