集成电路及其布局方法
授权
摘要
本申请实施例提供一种集成电路及其布局方法,先确定集成电路中的若干个标准单元中沟道长度最大的第一标准单元的第一间隔尺寸,该第一间隔尺寸为第一标准单元中的多晶硅栅极的中轴线与虚拟多晶硅栅极的中轴线之间的距离,然后利用第一间隔尺寸以及各个标准单元的沟道长度,调整各个标准单元中的多晶硅栅极与虚拟多晶硅栅极之间的距离,调整后的各个标准单元中的多晶硅栅极的中轴线与虚拟多晶硅栅极的中轴线之间的距离与上述第一间隔尺寸相同,从而使得各个不同沟道长度的标准单元集成在一起之后,各个标准单元的所占用的空间大小不受沟道长度的影响,有效降低了在集成电路生产过程中关键图形尺寸的误差,提升了集成电路的性能。
基本信息
专利标题 :
集成电路及其布局方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113161346A
申请号 :
CN202110285294.7
公开(公告)日 :
2021-07-23
申请日 :
2021-03-17
授权号 :
CN113161346B
授权日 :
2022-04-01
发明人 :
卢美香
申请人 :
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市经济开发区空港工业园兴业大道388号
代理机构 :
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 :
朱颖
优先权 :
CN202110285294.7
主分类号 :
H01L27/02
IPC分类号 :
H01L27/02 H01L27/118
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
法律状态
2022-04-01 :
授权
2021-08-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/02
申请日 : 20210317
申请日 : 20210317
2021-07-23 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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