集成电路结构及其布局图的生成方法
实质审查的生效
摘要
本发明的实施例提供了一种生成集成电路(IC)布局图的方法，包括：获得对应于相邻金属层的交叉的第一和第二多个轨道的网格；确定相应的第一和第二多个轨道的第一和第二节距符合第一规则；将通孔定位图案应用于网格，从而将通孔区域限制于交替对角网格线；将通孔区域定位在交替对角网格线的一些或所有网格交叉点处；并且生成包括沿交替的对角网格线定位的通孔区域的IC布局图。本发明的实施例还提供了一种集成电路结构。
基本信息
专利标题 ：
集成电路结构及其布局图的生成方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114520225A
申请号 ：
CN202210083545.8
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2022-01-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
彭士玮萧志民张景旭曾健庭
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹
代理机构 ：
北京德恒律治知识产权代理有限公司
代理人 ：
章社杲
优先权 ：
CN202210083545.8
主分类号 ：
H01L27/02
IPC分类号 ：
H01L27/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
法律状态
2022-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/02
申请日 : 20220125
申请日 : 20220125
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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