封装结构、装置、板卡及布局集成电路的方法
公开
摘要
本披露提供封装结构、集成电路装置、板卡及在封装结构的晶片上布局集成电路的方法。在晶片上的系统区域芯片贴装片上系统；在晶片上的存储区域芯片贴装内存；在晶片上的电容区域芯片贴装多个电容器。所述电容区域为所述系统区域及所述存储区域以外的畸零区域。
基本信息
专利标题 ：
封装结构、装置、板卡及布局集成电路的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114330201A
申请号 ：
CN202011053319.2
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
中科寒武纪科技股份有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区知春路7号致真大厦D座16层1601房
代理机构 ：
北京维昊知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李波
优先权 ：
CN202011053319.2
主分类号 ：
G06F30/392
IPC分类号 ：
G06F30/392 H01L23/31 H01L25/16 G06F113/18
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/392
平面规划或布局，例如,分区或放置
法律状态
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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