光子集成芯片的新型测试系统
授权
摘要
本实用新型涉及光子集成芯片测试技术领域，公开了光子集成芯片的新型测试系统，包括测试装置和集成芯片放置机构，所述测试装置包括电耦合测试装置和光耦合测试装置中的一种或两种，所述电耦合测试装置和光耦合测试装置可拆卸安装在所述集成芯片放置机构四周，所述电耦合测试装置包括单探针耦合模块和探针卡耦合模块，所述光耦合测试装置包括阵列光纤耦合模块和光纤耦合模块；该通过改进结构，形成电耦合测试机构和光耦合测试装置，通过搭配组装可灵活对待测试集成芯片进行光耦合测试和电耦合测试，安装方便快捷，成本低。
基本信息
专利标题 ：
光子集成芯片的新型测试系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020672109.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-28
授权号 ：
CN212514885U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
李静婷赵复生赵俊洋
申请人 ：
天津蓝鳍科技有限公司;纤瑟（天津）新材料科技有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区开发区信环西路19号泰达服务外包产业园8号楼2层(天津滨海外包产业有限公司托管第3028号)
代理机构 ：
北京沁优知识产权代理有限公司
代理人 ：
周庆路
优先权 ：
CN202020672109.0
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01M11/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
