超宽带芯片集成微波光子天线实现方法
公开
摘要
本发明公开一种超宽带芯片集成微波光子天线实现方法，在单一芯片集成多路传输波导，在各路传输波导上方覆盖以过渡金属硫化物二维层状材料为代表的各种电磁敏感材料，各材料的电磁响应波长不同，当收到宽谱信号后，不同波长的电磁波将引起不同材料对应的波导内传输的光场产生相位变化，通过时分复用等手段解析各光场相位变化即可实现宽带微波信号的接收感知和波段识别。本发明有效利用了光学波导可多路复用的特性，利用多种覆层材料实现宽带微波信号的接收和波段识别，能够构建小尺寸、全物理场操作的微波光子天线，为超宽带电磁频谱感知处理、无线通信管频用频、载波信号物理接口等应用提供解决方案。
基本信息
专利标题 ：
超宽带芯片集成微波光子天线实现方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114301534A
申请号 ：
CN202111423943.1
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-11-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郭凯许波王增王俊华
申请人 ：
军事科学院系统工程研究院网络信息研究所
申请人地址 ：
北京市丰台区大成路13号院
代理机构 ：
中国航天科工集团公司专利中心
代理人 ：
张国虹
优先权 ：
CN202111423943.1
主分类号 ：
H04B10/50
IPC分类号 ：
H04B10/50 H04L5/00 H01Q1/36
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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