一种集成化微波光子器件封装外壳
授权
摘要
本实用新型涉及微波光子技术领域，且公开了一种集成化微波光子器件封装外壳，包括安装底板，所述安装底板的内部左右两侧均开设有数量为两个的安装孔，所述安装底板的顶部左右两侧均固定安装有数量为两个的支撑脚。该集成化微波光子器件封装外壳，通过集成盒上设置的散热放置板，便于对光子器件和电子器件实现支撑作用，且散热放置板内部的散热网，方便于光子器件和电子器件产生的热量可以得到散发，通过散热筒上设置的散热风机，便于散热风机可以借散热孔将光子器件和电子器件产生的热量进行散热，提高了封装盒的环境适应性，阻尘网的设计可以防止除尘进入封装盒的内部并对光子器件和电子器件提升了保护作用。
基本信息
专利标题 ：
一种集成化微波光子器件封装外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021277755.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-03
授权号 ：
CN212515141U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
季海饰施兴华李兵兵
申请人 ：
南通凡尔胜机械有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市南通开发区竹行街道神农村十八组
代理机构 ：
广东有知猫知识产权代理有限公司
代理人 ：
李小波
优先权 ：
CN202021277755.3
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42 H05K7/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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