边缘耦合光子IC的非接触式光学探测
公开
摘要
用于利用光学探针测试光子IC(PIC)的系统和方法，该光学探针具有平面外边缘耦合器以在平面外探针和PIC的平面中的边缘耦合光子波导之间传送测试信号。为了适应光学探针的尺寸，可以在PIC中靠近波导的边缘耦合器制造测试沟槽。光学探针可以沿着一个或多个轴线而相对于探测器移位，以将探测器的自由端定位在测试沟槽内，并将探针的平面外边缘耦合器与PIC波导的边缘耦合器对准。因此，可以在晶圆级探测PIC，而不用首先将晶圆分割成PIC芯片或条状物。光学探针可以通过接触传感器物理地耦合到探测器，以检测和/或避免探针和PIC之间的物理接触。
基本信息
专利标题 ：
边缘耦合光子IC的非接触式光学探测
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114545556A
申请号 ：
CN202111232090.3
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-10-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
J·希克斯H·马哈林加姆C·塞伯特E·斯诺H·弗里希
申请人 ：
英特尔公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
林金朝
优先权 ：
CN202111232090.3
主分类号 ：
G02B6/26
IPC分类号 ：
G02B6/26 G02B6/122 G02B6/12 G02B6/36 G01R31/28 G01M11/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/26
光耦合装置
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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