一种光器件用激光器固定封装结构
授权
摘要
本实用新型属于光通信模块制造技术领域，尤其涉及一种光器件用激光器固定封装结构。包括气密封壳体，气密封壳体上设有贯穿壳体底部的安装固定孔，安装固定孔内嵌设有散热基板；散热基板边缘通过焊接与气密封壳体密封连接，还设置有设于气密封壳体内部的激光芯片组件；激光芯片组件贴装在散热基板上表面。本实用新型通过改进光器件用激光器固定封装结构上用于固定、封装在气密封壳体结构及其制造方法，在保证激光器热源高速散热的同时，有效控制材料以及加工成本，实现改善激光器的固定封装性能同时降低生产制造成本的双效合一。
基本信息
专利标题 ：
一种光器件用激光器固定封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922204009.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-10
授权号 ：
CN210924043U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
苗祺壮方俊
申请人 ：
武汉优信技术股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区佳园路16号（自贸区武汉片区）
代理机构 ：
北京天盾知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨本官
优先权 ：
CN201922204009.5
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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