一种激光器芯片与光芯片的混合集成的结构
授权
摘要
本实用新型涉及光通信领域，具体涉及一种激光器芯片与光芯片的混合集成的结构，其中包括激光器芯片、光子耦合线、光芯片、基板，光芯片上集成有调制器和接收器；激光器芯片和光芯片固定在基板上，激光器芯片出光口和光芯片第一进光口相对，且激光器芯片出光口和光芯片第一进光口间有间隙，激光器芯片出光口和光芯片第一进光口的一侧由光子耦合线连接，调制器出光口和光芯片出光口相连，光芯片第二进光口和光芯片接收器光进口相连；还包括分光器，光芯片第一进光口的另一侧和分光器进光口相连，分光器第一出光口和调制器进光口相连，分光器第二出光口和接收器进光口相连。本实用新型提供的混合集成的结构便于加工，且可实现相干解调功能。
基本信息
专利标题 ：
一种激光器芯片与光芯片的混合集成的结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921937223.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-11
授权号 ：
CN210894785U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
丁兰张博
申请人 ：
武汉光迅科技股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市洪山区邮科院路88号
代理机构 ：
深圳市爱迪森知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何婷
优先权 ：
CN201921937223.5
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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