一种激光器芯片散热结构

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型公开了一种激光器芯片散热结构，包括芯片本体，所述芯片本体的两侧分别设置有多个芯片引脚，所述芯片本体外表面套接有第一散热壳和第二散热壳，所述第一散热壳与第二散热壳的内壁分别设置有第二金属导热板和第一金属导热板，所述第二金属导热板位于芯片本体的上表面，且第一金属导热板位于芯片本体的下表面，所述第一散热壳的上表面开设有散热槽，所述散热槽的内底壁固定连接有散热片，所述第二散热壳的底壁内部分别设置有多个散热管，多个所述散热管与第一金属导热板之间设置有通孔。本实用新型散热结构导热效果好散热效率高，并便于散热结构的安装拆卸重复利用。

基本信息

专利标题：

一种激光器芯片散热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021657946.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-11

授权号：

CN213125053U

授权日：

2021-05-04

发明人：

郑君雄张昭宇冉宏宇王青

申请人：

郑君雄

申请人地址：

广东省深圳市南山区科技园科发路1号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021657946.2

主分类号：

H01S5/024

IPC分类号：

H01S5/024