一种激光器芯片散热用的微通道结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种激光器芯片散热用的微通道结构，主要适用于激光器芯片散热。微通道结构包括上下金属盖板001，绝缘层002，高导热层003，微通道主体散热器004；所述上下金属盖板001的孔洞连接有密封环005，所述高导热层003靠近一端处焊接有激光器芯片006，所述微通道主体散热器004内部有进水口007、出水口008、微流道009。所述新型微通道结构在于克服现有热沉换热效率低的问题，改善其耐侵蚀性和耐腐蚀性，提高了微通道热沉的使用寿命和扩大了热沉的工作范围。
基本信息
专利标题 ：
一种激光器芯片散热用的微通道结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921595053.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-24
授权号 ：
CN210404333U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
马文珍
申请人 ：
佛山华智新材料有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区狮山镇罗村朗沙广东新光源产业基地核心区内A区7座一层103单元
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921595053.7
主分类号 ：
H01S5/024
IPC分类号 ：
H01S5/024
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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