一种高散热性能的半导体激光器宏通道水冷散热器
授权
摘要
本实用新型属于光通信器件设计制造领域，尤其涉及一种高散热性能的半导体激光器宏通道水冷散热器。包括水冷散热组件，水冷散热组件包括安装板、设置于安装板后侧的散热板、设置于散热板后侧的导水座；在安装板的后侧挖设有导流槽，距离凸出部较远的两个相对区域挖设有散热槽；导水座前侧设有安装槽，散热板扣设在安装槽开口处，本实用新型能够快速冷却凸出部，大大减小热膨胀变形，通过传导分散，减少了安装板背侧的散热流量，能够有效减小安装板背侧冷却水的温升量，辅助背侧的前/后散热柱，通过散热板的“分导分担”，抑制了安装板上热量不均衡性，实现高功率快速散热与变形抑制效果，更适宜于功率不断增大的新型激光器。
基本信息
专利标题 ：
一种高散热性能的半导体激光器宏通道水冷散热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922143882.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-02
授权号 ：
CN210806309U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
苗祺壮方俊
申请人 ：
武汉优信技术股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区佳园路16号（自贸区武汉片区）
代理机构 ：
北京天盾知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨本官
优先权 ：
CN201922143882.8
主分类号 ：
H01S5/024
IPC分类号 ：
H01S5/024
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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