一种微通道半导体激光器高精度堆叠装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种微通道半导体激光器高精度堆叠装置，该装置包括：底板、第一侧面限位块、第二侧面限位块及滑动块；滑动块的一个表面上设有两个限位销钉。在微通道半导体激光器进行堆叠时，可实现在前后左右方向同时进行限位，两侧限位块采用刚性销钉固定在底板上；两个侧面限位块相对安装时构成的空腔内，放置微通道半导体激光器限位销钉，底部有滑动块；在堆叠过程中，由于O型圈的压缩形变，微通道半导体激光器堆叠的整体高度会变低，同时在底部撤出限位销钉，可完成微通道半导体激光器的高精度堆叠。该装置的各个部件结构相对简单，相互之间组装方便，可消除在堆叠过程中产生的影响，保证较好的光束质量和出光方向一致性。
基本信息
专利标题 ：
一种微通道半导体激光器高精度堆叠装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021781226.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-24
授权号 ：
CN212366417U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
葛振杰任永学
申请人 ：
武汉振光科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖高新技术开发区武大园三路华中天元光电产业园
代理机构 ：
北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
符继超
优先权 ：
CN202021781226.7
主分类号 ：
H01S5/022
IPC分类号 ：
H01S5/022 H01S5/024
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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