一种芯片封装及具有其的封装光芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片封装及具有其的封装光芯片，包括：主体和封盖，所述主体是顶面为敞口的盒状外壳，所述主体的至少两个侧面上均设有至少两排pin脚，所述每个侧面上的至少两排pin脚均沿与敞口边缘相同方向排布，各排pin脚之间有一定高度差，所述封盖设置在所述主体的敞口处。本实用新型通过在芯片封装上设置具有一定高度差的至少两排pin脚，从而减少pin脚平面排列面积，使得光芯片封装面积相对变小，有利于封装光芯片在PCB板上的设计布线，有利于封装光芯片的安装。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装及具有其的封装光芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921238254.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-01
授权号 ：
CN209880603U
授权日 ：
2019-12-31
发明人 ：
赵斌王朝阳白冰
申请人 ：
光子算数（北京）科技有限责任公司
申请人地址 ：
北京市海淀区中关村国防科技园1号楼1019室
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
丁曼曼
优先权 ：
CN201921238254.1
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/367 H01L23/38
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2019-12-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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