电子装置及其主机板以及封装系统模块
授权
摘要
电子装置及其主机板以及系统封装模块，该封装系统模块包括一模块基材、多个第一引脚以及多个第二引脚；其中，该模块基材包括一模块基材表面，该模块基材表面包括一第一引脚配置区域以及一第二引脚配置区域，该第二引脚配置区域环绕该第一引脚配置区域；该等第一引脚设置于该第一引脚配置区域，其中，相邻的两个该等第一引脚之间存在一第一引脚间距；该等第二引脚设置于该第二引脚配置区域，其中，相邻的两个该等第二引脚之间存在一第二引脚间距，其中，该等第一引脚间距大于该等第二引脚间距。本发明可以单一个主机板通用于不同设计的系统封装模块，因此大幅降低产品的开发成本，藉由外圈的第二引脚排列较密，可提供较高的结构强度，增加可靠度。
基本信息
专利标题 ：
电子装置及其主机板以及封装系统模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112638034A
申请号 ：
CN201910905081.2
公开（公告）日 ：
2021-04-09
申请日 ：
2019-09-24
授权号 ：
CN112638034B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
谢镇安胡瑞华张世维
申请人 ：
启碁科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学园区园区二路20号
代理机构 ：
北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王维
优先权 ：
CN201910905081.2
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18
法律状态
2022-05-27 ：
授权
2021-04-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/18
申请日 : 20190924
申请日 : 20190924
2021-04-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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